🤖 AI 信息流摘要 | 2026-07-15 14:00 BJT
过去 2 小时（约 12:00–14:00）

📊 本批 13 条，AI 相关 3 条

**速览**
- DeepSeek 最快 Q2 明年 IPO，已计划今年年底前递交招股书
- 美国 $300B 数据中心建设推迟，AI 芯片库存面临长期压力
- ASML 计划 2027-2028 年分阶段扩产高端芯片制造设备 30%

**AI 投资融资**
- https://x.com/jukan05 — DeepSeek 准备最快在明年 Q2 IPO，已计划今年年底前提交 IPO 申请文件 → [原文](https://x.com/jukan05/status/2077248730819113410)

**AI 芯片与算力**
- https://x.com/zerohedge — 美国 $300B 数据中心项目（6-8GW）已取消或延迟，导致昂贵 AI 芯片可能长期库存积压 → [原文](https://x.com/zerohedge/status/2077246898809762115)
- https://x.com/jukan05 — ASML CEO 宣布 2027-2028 年逐步扩产：Low-NA EUV 年产 65→85 套，DUV immersion 130→170 套，并继续扩展设备管理和升级业务 → [原文](https://x.com/jukan05/status/2077260823618072963)

**整体情绪**：分化 — 长期芯片制造产能扩张与短期数据中心投资延迟形成对立，市场面临供应链结构调整。